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据交易所消息，德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
根据公司2023年第一季度财报，德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。
本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
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