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下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微，代码：688709
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。
财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
诺瓦星云，代码：301589
创业板新股诺瓦星云安排于1月31日公布网上发行中签率，安排于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。
财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
上海合晶，代码：688584
2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。
根据公司2023年第三季度财报，上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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