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新一周新股将公布网上发行中签率的有哪些?(1月29日~2月2日)

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  新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

  成都华微,代码:688709

  科创板新股成都华微安排于2024年1月30日公布网上发行中签率,安排于2024年1月31日公布中签号码。

  发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。

  根据公司2023年第三季度财报,成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿元。

  公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

  诺瓦星云,代码:301589

  创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布,安排于2024年2月1日公布中签号。

  发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。

  公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为38.89亿元,净资产为19.81亿元,营业收入为21.44亿元。

  公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

  上海合晶,代码:688584

  科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日

  发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。

  公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。

  公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

  数据由本站提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

本文来源:https://www.dagaqi.com/hulianwangchuangye/1054349.html

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