【www.dagaqi.com--互联网创业】
下周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微
1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率，1月31日将公布中签号码。
发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。
根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
上海合晶
2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。
公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
文档为doc格式