【www.dagaqi.com--互联网创业】
新一周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微，代码：688709
科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。
财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。
上海合晶，代码：688584
科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布，计划于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
文档为doc格式