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新一周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微，代码：688709
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。
财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC，项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
上海合晶，代码：688584
科创板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布网上发行中签率，安排于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。
财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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